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Local Scrubber廢氣處理特性
半導體工藝中常使用的化學物質(zhì)及其副產(chǎn)物,一般依照其化學特性與其不同的影響范圍,可分為:
1.易燃性氣體如SiH4、H2等
2.毒性氣體如AsH3、PH3等
3.腐蝕性氣體如HF、HCl等
4.溫室效應氣體如CF4、NF3等
由于以上四種氣體對環(huán)境或人體皆具有一定的危害性,必須防止其直接排放大氣中,所以,一般半導體廠都以加裝大型中央廢氣處理系統(tǒng).但此系統(tǒng)僅以水洗滌廢氣.故其應用范圍僅限于處理水溶性氣體,無法因應日新月異且分工細微的半導體工藝廢氣.因此必須依據(jù)各工藝所衍生出的氣體特性種類,選擇搭配相對應的廢氣處理設備,才能有效解決廢氣問題.而由于工作區(qū)域多半離中央廢氣處理系統(tǒng)前,常因氣體特性導致管路中結晶或粉塵堆積,造成管路堵塞后導致氣體泄漏,嚴重者甚至引起爆炸,無法確保現(xiàn)場工作人員之工作安全.因此在工作區(qū)域需配置適合工藝氣體特性的小型廢氣處理設備(Local Scrubber),以減少在工作區(qū)域滯留的廢氣,確保人員安全。
半導體工藝廢氣處理方式
依據(jù)廢氣處理的特性,在處理可分為四種處理方式:
1、水洗式(處理腐蝕性氣體)
2、氧化式(處理燃燒性,毒性氣體
3、吸附式(干式)(依照吸附材種類處理對應之廢氣）
4、等離子燃燒式(各類型廢氣皆可處理)
Scrubber尾氣處理裝置可處理氣體種類包括半導體、液晶以及太陽能等行業(yè)中蝕刻制程與化學氣相沉積制程中使用的特氣，主要包括SiH4、SiH2Cl2、PH3、B2H6、TEOS、H2、CO、NF3、SF6、C2F6、WF6、NH3、N2O等。
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